ඉහළ කාර්ය සාධන පරිගණනය සඳහා ඉල්ලුම වර්ධනය වන විට, අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තය චිප් ඒකාබද්ධ කිරීමේ වේගය සහ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා නව ද්‍රව්‍ය ගවේෂණය කරයි. වැඩිවන අන්තර් සම්බන්ධතා ඝනත්වය සහ වේගවත් සංඥා සම්ප්‍රේෂණ වේගය වැනි ඇසුරුම් ක්‍රියාවලීන්හි ඇති වාසි සහිත වීදුරු උපස්ථර කර්මාන්තයේ නව සොඳුරිය බවට පත්ව ඇත.
තාක්‍ෂණික සහ පිරිවැය අභියෝග තිබියදීත්, Schott, Intel, සහ Samsung වැනි සමාගම් වීදුරු උපස්ථර වාණිජකරණය වේගවත් කරයි. Schott චීන අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තය සඳහා අභිරුචි කළ විසඳුම් සැපයීම ආරම්භ කර ඇත, Intel 2030 වන විට උසස් චිප් ඇසුරුම් සඳහා වීදුරු උපස්ථර දියත් කිරීමට සැලසුම් කරයි, Samsung ද එහි නිෂ්පාදනය ඉදිරියට ගෙන යයි. වීදුරු උපස්ථර වඩා මිල අධික වුවද, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් පරිණත වීමත් සමඟ ඒවා උසස් ඇසුරුම්වල බහුලව භාවිතා වනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ. කර්මාන්තයේ සම්මුතිය නම් වීදුරු උපස්ථර භාවිතය උසස් ඇසුරුම්කරණයේ ප්‍රවණතාවක් වී ඇති බවයි.
