14 -layer HDI (High Density Interconnect) PCB පරිපථ පුවරුව යනු නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල, විශේෂයෙන්ම ස්මාර්ට් ෆෝන්, ටැබ්ලට්, වෛද්‍ය උපාංග සහ ඉහළ මට්ටමේ පරිගණක වැනි අතිශය ඉහළ ඉඩක් සහ කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා සහිත යෙදුම් සඳහා බහුලව භාවිතා වන ඉහළ කාර්ය සාධන පරිපථ පුවරුවකි.
Pico ප්‍රොජෙක්ටර් නිෂ්පාදන හැඳින්වීම සඳහා HDI හිතුවක්කාර අන්තර් සම්බන්ධක PCB
 |
 |
1.නිෂ්පාදන දළ විශ්ලේෂණය
14-ස්ථර HDI (ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතාව) PCB පරිපථ පුවරුව යනු නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල බහුලව භාවිතා වන ඉහළ කාර්ය සාධන පරිපථ පුවරුවකි, විශේෂයෙන්ම ස්මාර්ට් ෆෝන්, ටැබ්ලට්, වෛද්‍ය විද්‍යාව වැනි අතිශය ඉහළ ඉඩක් සහ කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා සහිත යෙදුම් සඳහා උපාංග සහ ඉහළ මට්ටමේ පරිගණක. HDI තාක්ෂණයට micro blind vias, buried vias සහ fine lines වැනි මෝස්තර භාවිතා කිරීමෙන් සීමිත ඉඩක් තුළ ඉහළ පරිපථ ඝනත්වයක් සහ වඩා හොඳ විද්යුත් කාර්ය සාධනයක් ලබා ගත හැක.
2.නිෂ්පාදන විශේෂාංග
අධි-ඝනත්ව නිර්මාණය
ක්ෂුද්‍ර අන්ධ වීසා සහ වළලන ලද හරහා භාවිතය රැහැන් ඝනත්වය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කරන අතර සංකීර්ණ පරිපථ නිර්මාණයේ අවශ්‍යතාවලට අනුගත වේ.
කුඩා සංරචක පරතරයට ඉඩ දෙන අතර PCB ප්‍රමාණය අඩු කරයි.
උසස් විදුලි කාර්ය සාධනය
සංඥා සම්ප්‍රේෂණයේ ස්ථායිතාව සහ ඉහළ වේගය සහතික කිරීම සඳහා අඩු ප්‍රතිරෝධයක් සහ අඩු ප්‍රේරක නිර්මාණය.
විද්යුත් චුම්භක බාධා කිරීම් (EMI) සහ සංඥා හරස්කඩ අඩු කිරීමට ප්‍රශස්ත බලය සහ බිම් ස්ථර නිර්මාණය.
බහු-ස්ථර ව්‍යුහය
14-ස්ථර සැලසුම බහුල රැහැන් අවකාශය සපයයි, සංකීර්ණ පරිපථ පිරිසැලසුම සහ බහු ක්‍රියාකාරී ඒකාබද්ධතාවයට සහය දක්වයි.
නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල අවශ්‍යතා සපුරාලන අධි-සංඛ්‍යාත සහ අධි-වේග සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සඳහා සුදුසු වේ.
හොඳ තාප විසර්ජන කාර්ය සාධනය
තාප විසර්ජන කාර්ය සාධනය වැඩිදියුණු කිරීමට සහ උපකරණවල ස්ථායී ක්රියාකාරිත්වය සහතික කිරීමට ඉහළ තාප සන්නායකතා ද්‍රව්‍ය සහ සාධාරණ ධූරාවලි ව්‍යුහ සැලසුම් අනුගමනය කරන්න.
3.තාක්ෂණික පිරිවිතර
| ස්ථර ගණන | 14 ස්ථර HDI අත්තනෝමතික අන්තර් සම්බන්ධතාව | තීන්ත වර්ණය | නිල් තෙල් සුදු පෙළ |
| ද්‍රව්‍ය | FR-4 S1000-2 | අවම රේඛා පළල/රේඛා පරතරය | 0.075mm/0.075mm |
| ඝණකම | 1.6mm | විශේෂාංග | අර්ධ සිදුරු ක්‍රියාවලිය |
| තඹ ඝණකම | 1oz අභ්‍යන්තර ස්ථරය 1OZ පිටත තට්ටුව | සම්බාධනය පාලනය | අර්ධ සිදුරු ක්‍රියාවලිය |
| මතුපිට ප්‍රතිකාරය | ගිල්වීමේ රන් + OSP | / | / |
4.යෙදුම් ප්‍රදේශ
පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ
ස්මාර්ට් දුරකථන, ටැබ්ලට්, ක්‍රීඩා කොන්සෝල යනාදී, ඉහළ කාර්ය සාධනය සහ කුඩාකරණයේ අවශ්‍යතා සපුරාලීමට.
වෛද්‍ය උපකරණ
දත්ත සම්ප්‍රේෂණයේ විශ්වසනීයත්වය සහ තත්‍ය කාලීන කාර්ය සාධනය සහතික කිරීම සඳහා ඉහළ නිරවද්‍ය වෛද්‍ය උපකරණ සහ උපකරණ සඳහා භාවිත කෙරේ.
සන්නිවේදන උපකරණ
මූලික ස්ථාන, රවුටර සහ ස්විච යනාදිය ඇතුළුව, අධිවේගී දත්ත සම්ප්‍රේෂණයට සහ ස්ථායී සම්බන්ධතාවයට සහාය වේ.
කාර්මික පාලනය
ඉහළ විශ්වාසනීය පරිපථ විසඳුම් සපයන ස්වයංක්‍රීය උපකරණ සහ පාලන පද්ධති සඳහා යෙදේ.
5.නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය
ද්‍රව්‍ය තේරීම
පරිපථ පුවරුවේ ක්‍රියාකාරීත්වය සහ කල්පැවැත්ම සහතික කිරීම සඳහා අධි-සංඛ්‍යාත සහ අධිවේගී ද්‍රව්‍ය (PTFE, FR-4, ආදිය) භාවිතා වේ.
මුද්‍රණ ක්‍රියාවලිය
පරිපථයේ නිරවද්‍යතාවය සහ සියුම් බව සහතික කිරීම සඳහා උසස් ඡායාරූප ශිලා ලේඛන ශිල්පය සහ කැටයම් තාක්ෂණය භාවිතා කෙරේ.
එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය
සංරචකවල ස්ථීරභාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා මතුපිට සවිකිරීම (SMT) සහ හරහා සිදුරු සවිකිරීම (THT) තාක්ෂණය භාවිත කෙරේ.
 |
 |
6. තත්ත්ව පාලනය
දැඩි පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලිය
එක් එක් PCB වල ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂාව, වෝල්ටීයතා ප්‍රතිරෝධ පරීක්ෂාව, තාප චක්‍ර පරීක්ෂාව යනාදිය ඇතුළුව.
ජාත්‍යන්තර ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම
නිෂ්පාදන ජාත්‍යන්තර ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල බව සහතික කිරීම සඳහාISO9001, IPC-A-600 සහ අනෙකුත් සහතික සම්මත කර ඇත.
7. නිගමනය
14-ස්ථර HDI අත්තනෝමතික අන්තර් සම්බන්ධක PCB පරිපථ පුවරුව නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල අත්‍යවශ්‍ය මූලික අංගයකි. එහි ඉහළ ඝනත්වය, ඉහළ කාර්ය සාධනය සහ උසස් විද්යුත් ලක්ෂණ සහිතව, එය විවිධ ඉහළ මට්ටමේ යෙදුම් සඳහා ශක්තිමත් සහය සපයයි. නිවැරදි නිෂ්පාදකයා සහ ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීමෙන් පරිණාමය වන වෙළඳපල අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා PCB හි ස්ථාවරත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කළ හැකිය.
නිතර අසන පැන
ප්‍ර: ඔබේ කර්මාන්ත ශාලාව ගුවන් තොටුපළේ සිට කොපමණ දුරද?
A: 30 km.
ප්‍ර: ඔබේ MOQ යනු කුමක්ද?
A:1 PCS.
ප්‍ර: Gerber, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතා සැපයීමෙන් පසු, මට මිල කැඳවීමක් ලබාගත හැක්කේ කවදාද?
A:PCB උපුටා ගැනීම පැය 1ක් ඇතුළත.
ප්‍රශ්නය: HDI හිතුවක්කාර අන්තර් සම්බන්ධක PCB පරිපථ පුවරු සමඟ ඇති පොදු ගැටලු පහත පරිදි වේ:
A:1 පෑස්සීමේ දෝෂ: HDI පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනයේදී පෑස්සුම් දෝෂ යනු සීතල වෑල්ඩින්, පෑස්සුම් පාලම්, පෑස්සුම් ඉරිතැලීම් ආදිය ඇතුළත් විය හැකි වඩාත් පොදු ගැටලුවලින් එකකි. මෙම ගැටලුවලට විසඳුම් ලෙස පෑස්සුම් පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම ඇතුළත් වේ, උසස් තත්ත්වයේ පෑස්සුම් සහ ෆ්ලක්ස් භාවිතා කිරීම සහ පෑස්සුම් උපකරණ නිතිපතා නඩත්තු කිරීම.
2 නැවත සකස් කිරීමේ ගැටළු: විශේෂයෙන්ම දෝෂ හමු වූ විට, HDI පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනයේදී නැවත සකස් කිරීම නොවැළැක්විය හැකි ක්‍රියාවලියකි. නිවැරදි නැවත සකස් කිරීමේ තාක්ෂණය මඟින් පරිපථ පුවරුවේ ක්රියාකාරිත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කළ හැකිය. ප්‍රතිනිර්මාණය කිරීමේ ගැටළු සඳහා විසඳුම් සඳහා සුදුසු ප්‍රතිනිර්මාණ උපකරණ භාවිතා කිරීම, නිවැරදි දෝෂ ස්ථානගත කිරීම සහ නැවත වැඩ කිරීමේ උෂ්ණත්වය සහ වේලාව පාලනය කිරීම ඇතුළත් වේ.
3 රළු සිදුරු බිත්තිය: HDI පුවරු නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, අනිසි විදීම පරිපථ පුවරුවේ ක්‍රියාකාරීත්වයට බලපාන රළු සිදුරු බිත්තිවලට මඟ පෑදිය හැක. නිවැරදි සරඹ බිට් භාවිතා කිරීම, විදුම් වේගය මධ්‍යස්ථ බව සහතික කිරීම සහ සිදුරු බිත්තියේ ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා විදුම් පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම විසඳුම් අතර වේ.
4 ප්ලේටින් ගුණාත්මක ගැටළු: ප්ලේටින් යනු HDI පුවරු නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ ප්‍රධාන සබැඳියකි. වැරදි ප්ලේට් කිරීම පරිපථ පුවරුවේ ක්රියාකාරිත්වයට බලපාන අසමාන සන්නායක ඝනකමට හේතු විය හැක. විසඳුම් අතර ඔක්සයිඩ සහ අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා උපස්ථරයේ මතුපිට ප්‍රතිකාර කිරීම සහ ප්ලේටින් ගුණාත්මක භාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ප්ලේටින් පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම ඇතුළත් වේ.
5 විකෘති කිරීමේ ගැටළු: HDI පුවරු වල ස්ථර විශාල සංඛ්‍යාවක් හේතුවෙන්, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී විකෘති වීමේ ගැටළු ඇති වීමට ඉඩ ඇත. විසඳුම් අතර උෂ්ණත්වය සහ ආර්ද්‍රතාවය පාලනය කිරීම සහ විකෘති වීමේ අවදානම අවම කිරීම සඳහා නිර්මාණය ප්‍රශස්ත කිරීම ඇතුළත් වේ.
6 කෙටි පරිපථය සහ විවෘත පරිපථය: මෙය වඩාත් සුලභ ආකාරයේ දෝෂයකි. කෙටි පරිපථයක් යනු සම්බන්ධ නොකළ යුතු පරිපථයක සන්නායක දෙකක් හෝ වැඩි ගණනක් අතර අහම්බෙන් සම්බන්ධ වීමකි; විවෘත පරිපථයක් යනු පරිපථයේ කොටසක් කපා හැරීමයි, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස ධාරාව ගලා යාමට නොහැකි වීම.
7 සංරචක හානිය: සංරචක හානිය ද පොදු ආකාරයේ අසාර්ථකත්වයකි, එය අධි බර, අධික උනුසුම් වීම, අස්ථායී වෝල්ටීයතාව යනාදිය නිසා ඇති විය හැක.
8 PCB ස්ථර පීල් කිරීම: PCB ස්ථර පීල් කිරීම යනු පරිපථ පුවරුව තුළ ඇති ස්ථර අතර වෙන්වීමයි. මෙම අසාර්ථකත්වය සාමාන්යයෙන් නුසුදුසු වෙල්ඩින් හෝ අධික උෂ්ණත්වය හේතුවෙන් සිදු වේ.
