PCB ඉහළ අගයට සහ ceramic සාධකයට බලපාන සාධක ගැන ඉගෙන ගැනීමට අපි සමඟ සම්බන්ධ වෙමු. - කාර්ය සාධනය සෙරමික් PCB.
කැටයම් කිරීමේ සාධකයට බලපාන සාධක වන්නේ කැටයම් ද්‍රාවණයේ සංයුතිය, සාන්ද්‍රණය සහ උෂ්ණත්වය මෙන්ම සෙරමික් උපස්ථරයේ තඹ ස්ථරයේ ඝනකම සහ පෘෂ්ඨ ප්‍රමාණයයි.
කැටයම් කිරීමේ සාධකය අඩු කිරීම DCB නිෂ්පාදනවල කල්පැවැත්ම සහ ක්‍රියාකාරීත්වය වැඩි දියුණු කළ හැක. නිශ්චිතවම, ඡායාරූප මෙවලම් සැලසුම් පරතරය 0.43mm දක්වා සකස් කිරීමෙන් සහ Etching line speed එක 0.8250m/min දක්වා වැඩි කිරීමෙන්, Etching සාධකය ඵලදායී ලෙස 2.19 දක්වා අඩු කළ හැකි අතර එමඟින් තාප කම්පන චක්‍ර ගණන වැඩි කළ හැක. මෙය අර්ධ සන්නායක සිසිලන, LED සහ බලශක්ති අර්ධ සන්නායක වැනි නිෂ්පාදනවල භාවිතා කරන DBC සෙරමික් උපස්ථරවල විශ්වසනීයත්වය ඵලදායී ලෙස වැඩි දියුණු කරයි.
ඉහත සඳහන් කර ඇත්තේ සෙරමික් PCB හි කැටයම් කිරීමේ සාධකය සම්බන්ධ සියලු ඉඟි වේ. ඔබත් උනන්දුවක් දක්වන්නේ නම්, ඔබට අපගේ විකුණුම් කාර්ය මණ්ඩලය සමඟ සෙරමික් PCB සඳහා ඇණවුමක් කළ හැකිය.
