අපි අවසන් වරට සඳහන් කළේ e චිප් ඇසුරුම් කිරීමේ තාක්‍ෂණ වගුවේ “flip chip” යනු කුමක්ද? අද දින {9409101} {4909226} {4909223} {4479101} {9409101} .
කවරයේ පෙන්වා ඇති පරිදි පින්තූරය ,
T ඔහු වම් පස ඇති සම්ප්‍රදායික වයර් බන්ධන ක්‍රමය වන අතර, චිපය Au Wire හරහා ඇසුරුම් උපස්ථරයේ ඇති පෑඩ් වෙත විද්‍යුත් වශයෙන් සම්බන්ධ කර ඇත. චිපයේ ඉදිරිපස පැත්ත මුහුණට මුහුණලා ඇත.
දකුණු පස ඇති එක flip chip වේ, එහිදී චිපය බම්ප් හරහා ඇසුරුම් උපස්ථරයෙහි ඇති පෑඩ්වලට සෘජුවම විද්‍යුත් වශයෙන් සම්බන්ධ කර ඇති අතර, චිපයේ ඉදිරිපස පැත්ත පහළට පෙරළී ඇති අතර, එම නිසා flip යන නම ලැබුණි. චිප්.
වයර් බන්ධනයට වඩා ෆ්ලිප් චිප් බන්ධනයේ වාසි මොනවාද?
1. වයර් බන්ධනයට දිගු බන්ධන වයර් අවශ්‍ය වන අතර, flip chips සම්බන්ධ වේ ගැටිති හරහා සෘජුවම උපස්ථරය වෙත, කෙටි සංඥා මාර්ගවල ප්‍රතිඵලයක් ලෙස සංඥා ප්‍රමාදය සහ පරපෝෂිත ප්‍රේරණය ඵලදායී ලෙස අඩු කළ හැක.
2. තාපය චිපය ලෙස උපස්ථරයට වඩා පහසුවෙන් ගෙන යනු ලැබේ තාප ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කරමින් ගැටිති හරහා එයට සෘජුවම සම්බන්ධ වේ.
3. Flip chips වලට වැඩි I/O පින් ඝනත්වයක් ඇත, ඉඩ ඉතිරි කිරීම සහ ඒවා ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත, ඉහළ ඝනත්ව යෙදුම් සඳහා සුදුසු කිරීම.
ඉතින් අපි ඉගෙන ගත්තා flip chip තාක්ෂණය සාම්ප්‍රදායික සහ උසස් ඇසුරුම් අතර සංක්‍රාන්ති නිෂ්පාදනයක් ලෙස සේවය කරන අර්ධ-උසස් ඇසුරුම් තාක්ෂණයක් ලෙස සැලකිය හැකිය. අද පවතින 2.5D/3D IC ඇසුරුම් සමඟ සසඳන විට, flip chip තවමත් 2D ඇසුරුමක් වන අතර සිරස් අතට ගොඩ ගැසිය නොහැක. කෙසේ වෙතත්, එය වයර් බන්ධනයට වඩා සැලකිය යුතු වාසි ඇත.
