පෙර පුවත් ලිපියෙන් අපි flip chip යනු කුමක්දැයි හඳුන්වා දුන්නෙමු. ඉතින්, ෆ්ලිප් චිප් තාක්ෂණයේ ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහය කුමක්ද? මෙම ප්‍රවෘත්ති ලිපියෙන්, ෆ්ලිප් චිප් තාක්ෂණයේ නිශ්චිත ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහය විස්තරාත්මකව අධ්‍යයනය කරමු.
ෆ්ලිප් චිප් ක්‍රියාවලිය ප්‍රධාන වශයෙන් පහත පියවර දෙකකට බෙදා ඇත:
1. පළමු පියවර වන්නේ ගැටිති සෑදීමයි. ඉහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි ගැටිති වර්ග බොහොමයක් තිබේ. වඩාත් සුලභ වර්ග අතරට පිරිසිදු ටින් බෝල, ටින් බෝල සහිත තඹ කුළුණු, රන් ගැටිති ආදිය ඇතුළත් වේ.
2. දෙවන පියවර වන්නේ ඇසුරුම් උපස්ථරය මත චිපය තැබීමයි.
ක්‍රියාවලි පියවර පහත පරිදි වේ:
මීළඟ නවයේදී, අපි ගැටිති සෑදීමේ ක්‍රියාවලිය ඉගෙන ගනිමු.
